玄戒O1是小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，将于5月22日晚对外发布。此前社交平台上有质疑声称，玄戒O1是“高通套壳”“半吊子自研”。

天眼查App显示，小米科技有限责任公司已成功注册多枚“玄戒”商标，国际分类涉及通讯服务、机械设备、科学仪器等。此外，北京玄戒技术有限公司、上海玄戒技术有限公司已分别申请数百项专利，包括“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”“一种半导体封装结构、半导体模组和电子设备”等，涉及芯片封装、功耗控制等领域。